SKU: r7963

РДК Х3 модуль 地平线旭日® Х3 智能模组 АИ 性能可达 5TOPS 产品简介

RDK X3 Module 是一款功能齐全、性能强劲的智能芯片模组，搭载了地平线旭日® 3 系列高性能智能芯片，可以为用户提供端侧通用和人工智能算力支持。该模组的硬件设计兼容树莓派 CM4，这为用户快速集成和产品化落地提供了便利。模组采用四核 Cortex® A53 处理器和 2GB/4GB 内存，可支持 5TOPS 算力，这使得它可以轻松地完成各种任务。此外，它还支持 4K@60 帧视频编解，为用户提供高质量的视频体验。

主要接口包括 HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等，用户可以使用不同的接口来满足自己的需求。模组还提供丰富的 RAM、eMMC 闪存规格和无线模块规格，用户可以根据自己的需求选择不同的规格，从而获得更加灵活和高效的解决方案。 产品参数

处理器

四核 Cortex®A53 64 位 SoC @ 1,5 ГГц

BPU

等效 5TOPS

内存

可选 2 ГБ/4 ГБ LPDDR4

闪存

可选 16GB、 32GB 或 64GB eMMC 闪存

外围接口

可 可选 (2,4 ГГц/5,0 ГГц) IEEE 802.11b/g/n/ac 无线 WiFi，Bluetooth 4.2 及外接天 及外线

支持千兆以太网

1 × USB 3.0 接口

28 个 GPIO 引脚

SD 卡接口

显示

1 × HDMI 接口 (可支持 1080p60)

1 × MIPI DSI 接口 (可支持 1080p60)

图像

2 × 2-полосный MIPI CSI 摄像头接口

1 × 4-полосный MIPI CSI 摄像头接口

多媒体

4Kp60 H.264/H.265 (编解码); MJPEG (编解码)

电源输入

5 В/3 А постоянного тока

工作温度

-20°C ~ 60°C 强力核心，AI 助力 四核 Cortex®A53 64 位 处理器， BPU 5TOPS AI 算力 WiFi 和蓝牙高速连接 板载双频 WiFi 和蓝牙模块 AP6253，可随时随地畅享精彩网络 可接入外部天线 图片仅供展示，本产品不含天线 资源简介 型号命名规则

模块

Беспроводная 无模模块

Оперативная память 内存

eMMC 闪存

RDK X3 MD 1 = Да

0 = Нет 02 = 2 ГБ

04 = 4 ГБ 016 = 16 ГБ

032 = 32 ГБ

064 = 64 ГБ

举例说明：型号 RDK X3 MD 1 02 016 即为 RDK X3 Module 模块，带无线模块 ( 1 )，2GB 内存 ( 02 )，16GB eMMC 闪存 ( 016 )

型号名

Беспроводная 无模模块

Оперативная память 内存

eMMC 闪存

RDK X3 MD 002016

×

2 ГБ

16 ГБ

RDK X3 MD 002032

×

2 ГБ

32 ГБ

RDK X3 MD 004032

×

4 ГБ

32 ГБ

RDK X3 MD 004064

×

4 ГБ

64 ГБ

RDK X3 MD 102016

✓

2 ГБ

16 ГБ

RDK X3 MD 102032

✓

2 ГБ

32 ГБ

RDK X3 MD 104032

✓

4 ГБ

32 ГБ

RDK X3 MD 104064

✓

4 ГБ

64GB 兼容 CM4-IO-Base-B 是微雪电子推出的树莓派 CM4 底板，可搭载地平线 RDK X3 Module 模组，用作 RDK X3 Module 的开发系统以及作为嵌入式电路板集成到终端产品中，方便用户接入树莓派的外围扩展板和模块等做快速产品验证和开发 图片仅供展示，详细配置请参考配置清单 产品展示 产品尺寸